| 主权项 |
1. 一种IC卡,此包含一外壳,一电路板组件置于外壳 中 ,电路板组件包含一电路板,具有上及下表面,及多 个组 成件装于板上,并伸出其至少一表面,及该外壳包 含上及 下部份,横向分开之第一及第二相对边,及纵向分 开之第 一及第二相对端,该卡之特点为: 外壳下部份包含多个板支持下平台在第一及第二 壳边处, 下平台各具有至少一主要面向上之板支持表面,各 板支持 表面大致在一公共水平平面中,及该平台具有至少 一阶级 ,具有一部份位于板支持表面之高度之上方; 电路板具有相对边,并具有多个孔在其中,电路板 侧边各 由多个板支持表面支持,且多个孔各接受阶级之一 。2. 如申请专利范围第1项所述之IC卡,其中: 该等阶级各形成一板支持表面区位于板支持表面 上,俾能 支持电路板于不同之高度。3. 如申请专利范围第1 项所述之IC卡,其中: 该等阶级各向上伸出平台之一之顶端。4. 如申请 专利范围第1项所述之IC卡,其中: 外壳上部份在壳边处各具有至少一上平台,上平台 各具有 主要面向下之一板接合表面,位于下平台之二之间 ,并接 合电路板。5. 如申请专利范围第4项所述之IC卡,其 中: 板接合表面各位于稍低于板支持表面之一高度; 电路板具有一第一边,此延伸于下平台之板支持表 面之间 ,并置于其上,且由上平台之一之板接合表面向下 弯曲。6. 如申请专利范围第1项所述之IC卡,其中: 外壳包含上及下壳半部,分别构成外壳之上及下部 份,外 壳半部各具有相对边,并具有平台之至少之二形成 下壳半 部之一部份,并沿下壳半部之侧边上纵向分开。7. 如申请专利范围第1项所述之IC卡,其中: 外壳包含前及后外壳连接部份置于外壳之第一及 第二相对 端,壳连接部份各具有相对边,且平台之至少之一 及该等 键之一置于每一壳连接部份之每边上。8. 如申请 专利范围第7项所述之IC卡,其中: 外壳包含一盖,此具有上及下部份分别在大部份电 路板之 上及下方; 该盖具有前及后端分别装于外壳前及后连接部份 上,盖大 致仅由壳连接部份固定连接至电路板。9. 一种IC 卡,包含一外壳及一电路板组件,电路板组件 置于外壳中,并具有一电路板,其上具有电路组成 件,电 路板具有前及后端部份,相对之侧边,及上及下表 面,前 端部份具有一列接触垫,外壳含有纵向上分开之前 及后端 部及其上之前及后外壳连接部份,至少前外壳连接 部份具 有接触片与接触垫接合,外壳包含上及下部份及横 向分开 之相对侧边,其特征为: 前及后外壳连接部份各具有一对平台,平台具有板 支持表 面,具有阶级自板支持表面上伸出,及电路板端部 各具有 孔,孔接受对应之阶级,并具有板表面部份受支持 于板支 持表面上。10. 如申请专利范围第9项所述之IC卡, 其中: 平台具有多个阶级,含有一下阶级,此具有一底面 形成第 一板支持表面,并含有一上阶级,此较下阶级为窄, 且自 下阶级之一顶面向上伸出,上阶级之底面形成一第 二板支 持表面。图示简单说明: 图1为依本创作制造之一IC卡及一叠上电脑形态之 电子装 置之等视图。 图2为图1之IC卡之拆开等视图。 图3为上及下壳半部之侧边之部份之拆开等视图, 并显示 可装于壳半部上之电路板之三不同实施例。 图4为下壳半部之一部份及图3之电路板之一之部 份之等视 图,显示已组妥。 图5为在图1之线5—5上所取之部份断面图。 图6为在图1之线6—6上所取之部份断面图。 图7为图5之一部份之放大图。 图8为本创作之另一实施例之IC卡之等示图。 图9为图8之IC卡之拆开等视图。 图10为图9之IC卡之部份拆开图。 图11为在图10之线11—11上所取之部份断面图,显示 组妥 位置之部份,并以虚线显示另二电路板。 |
