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发明名称 MANUFACTURE OF RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING HEAT SINK AND ITS MANUFACTURING METHOD
摘要
申请公布号 JPH0870016(A) 申请公布日期 1996.03.12
申请号 JP19940204981 申请日期 1994.08.30
申请人 OKI ELECTRIC IND CO LTD 发明人 HASEGAWA HIDENORI
分类号 B29C45/26;B29C45/02;B29C45/14;H01L21/56;H01L23/28;H01L23/29;(IPC1-7):H01L21/56 主分类号 B29C45/26
代理机构 代理人
主权项
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