一种用树脂作为耐磨层的薄膜热印头及耐磨层的成膜工艺

摘要

本发明提供了一种增加薄膜热印头使用寿命并简化薄膜热印头制造工艺的方法。其特点是采用COPNA缩合多环多核芳香烃树脂为薄膜热印头的耐磨层，将树脂制成一定浓度的胶体后，均匀地将树脂涂敷于防氧化层表面，烘干后即可成膜，薄膜热印头其它膜层不会受到影响，在解决电阻发热体部位凹陷问题上，只需在电阻点对应的耐磨层部位增加树脂厚度即可。

主权项

1.一种薄膜热印头由基板、釉层、发热电阻体、电极、防氧化层，耐磨层组成，其特征在于其中的耐磨层是COPNA缩合多环多核芳香烃树脂，厚度为10～15μm。