Verfahren zum chemisch-mechanischen Polieren eines Halbleitersubstrats einer elektronischen Komponente und Polierzusammensetzung für dieses Verfahren,申请号DE19906024263-传众专利搜索

发明名称	Verfahren zum chemisch-mechanischen Polieren eines Halbleitersubstrats einer elektronischen Komponente und Polierzusammensetzung für dieses Verfahren
摘要
申请公布号	DE69024263(D1)	申请公布日期	1996.02.01
申请号	DE19906024263	申请日期	1990.03.07
申请人	INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORP., ARMONK, N.Y., US	发明人	CARR, JEFFREY WILLIAM, FISHKILL, N.Y. 12524, US;DAVID, LAWRENCE DANIEL, WAPPINGERS FALLS, N.Y. 12590, US;GUTHRIE, WILLIAM LESLIE, HOPEWELL JUNTION, N.Y. 12533, US;KAUFMAN, FRANK BENJAMIN, AMAWALK, N.Y. 10501, US;PATRICK, WILLIAM JOHN, NEWBURGH, N.Y. 12550, US;RODBELL, KENNETH PARKER, POUGHKEEPSIE, N.Y. 12603-5713, US;PASCO, ROBERT WILLIAM, WAPPINGERS FALLS, N.Y. 12590, US;NENADIC, ANTON, RED HOOK, N.Y. 12571, US
分类号	C09G1/02;H01L21/306;H01L21/48;(IPC1-7):H01L21/306;H01L21/302	主分类号	C09G1/02
代理机构		代理人
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