发明名称 电晶体接脚成型机之工作承载盘结构改良
摘要 本创作系提供一种电晶体接脚成型机之工作承载盘结构改良,该承载盘主要系由上盖环、承载片、下盖盘及数个爪块所组合而成,其中爪块配合弹簧系装置在承载片之周环的方孔中,最后则在承载片的上、下面螺固上盖环、下盖环,以确保将爪块安置在方孔中,前述的爪块上与方孔边上各具有弧爪,藉此弧爪则可隐固抓持由推料部所送来的电晶体,并再将电晶体移送至各站部,去从事电晶体的弯脚、切脚及扳脚的作业。
申请公布号 TW269466 申请公布日期 1996.01.21
申请号 TW084204679 申请日期 1995.04.12
申请人 李洲城 发明人 李洲城
分类号 H01L21/68;H05K7/12 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人
主权项 2. 依据申请专利范围第1项所述之电晶体接脚成型 机之工 作承载盘结构改良,其中,承载片及爪块上的弧爪 均具有 摩擦纹。图示简单说明: 第1图所示系本创作成型机之立体图。 第2图所示系本创作成型机之重要部份俯视图。 第3图所示系本创作承载盘之立体分解视图。 第4图所示系本创作承载盘之部份放大分解视图。 第5图所示系本创作承载盘之俯视图。 第6图所示系本创作承载盘之部份放大作动图(一) 。 第7图所示系本创作承载盘之部份放大作动图(二) 。 第8图所示系本创作退料器之分解视图。
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