| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum kontinuierlichen gleichmässigen elektrolytischen Metallisieren oder Ätzen von Metalloberflächen sowie eine zur Durchführung dieses Verfahrens geeignete Vorrichtung. Die Erfindung ist insbesondere zur Behandlung von Leiterplatten und Leiterfolien in Anlagen mit horizontalem Durchlauf des Behandlungsgutes geeignet. Um zu vermeiden, dass auf schmalen und breiten Leiterzügen an Leiterplatten unterschiedlich dicke Metallschichten abgeschieden werden, wird nach der vorliegenden Erfindung mit beweglichen, vorzugsweise rotierenden walzenförmigen Zwischenelektroden (22) gearbeitet, die in sehr geringem Wirkungsabstand über dem Behandlungsgut (19, 25) kurzschlussfrei abrollen oder diese wischend berühren. Diese Zwischenelektroden sind nicht an die Badstromquelle elektrisch angeschlossen und befinden sich zwischen der Oberfläche des Behandlungsgutes und einer geeigneten Gegenelektrode (21, 27).</p> |
