发明名称 |
热致型液晶聚合物增强热固性聚酰亚胺复合材料及制备方法 |
摘要 |
本发明是将热致型液晶聚合物与热固性聚酰亚胺的共混物,经熔融挤出和模压,得到以微纤形状存在的热致型液晶聚合物增强的热固性聚合物复合材料。所得复合材料中的热致型液晶聚合物的微纤,是在上述的熔融挤出过程中得到的,而且在模压过程中,仍然能够保持。熔融挤出和模压都在220℃~360℃的温度范围内进行,模压压力为1.5—10MPa。热固性聚酰亚胺在上述熔融挤出和模压过程中,逐渐完成其固化交联反应。 |
申请公布号 |
CN1112599A |
申请公布日期 |
1995.11.29 |
申请号 |
CN94105659.7 |
申请日期 |
1994.05.26 |
申请人 |
中国科学院长春应用化学研究所 |
发明人 |
何天白;周文胜 |
分类号 |
C09K19/38 |
主分类号 |
C09K19/38 |
代理机构 |
中国科学院长春专利事务所 |
代理人 |
曹桂珍 |
主权项 |
1、一种热致型液晶聚合物增强热固性聚酰亚胺复合材料,其特征在于热致型液晶聚合物具有下列结构:<img file="941056597_IMG1.GIF" wi="1881" he="756" />n、m、o、p为大于零的数。热固性聚酰亚胺具有下列端基结构:<img file="941056597_IMG2.GIF" wi="1706" he="356" />其中n为大于零的数,R<sub>1</sub>为氢或低级烷基;R<sub>2</sub>和R<sub>3</sub>可以是芳香族基团,也可以是脂肪族基团,还可以是同时含有芳香族和脂肪族基团。 |
地址 |
130022吉林省长春市斯大林大街109号 |