发明名称 PACKAGE FOR ELECTRONIC PART
摘要
申请公布号 JPH07307418(A) 申请公布日期 1995.11.21
申请号 JP19940101123 申请日期 1994.05.16
申请人 SUMITOMO METAL IND LTD;ENPLAS CORP 发明人 TSUBAKIHARA HIDEHIRO;KAJIWARA YASUSHI;TEZUKA MICHIHIKO
分类号 H01L23/32;(IPC1-7):H01L23/32 主分类号 H01L23/32
代理机构 代理人
主权项
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