| 发明名称 | 集成电路元件组装方法及其装置 | ||
| 摘要 | 一种集成电路元件组装方法及其装置，先在供给位置吸住相对基板的接合电极配置面朝上供给的集成电路元件，将吸住的集成电路元件上下翻转，再由装配头吸住翻转后的集成电路元件，识别被装配头吸住的集成电路元件的位置，同时识别基板的基准位置或集成电路装配装置，然后将集成电路元件定位在基板的集成电路元件装配位置上进行组装。可使设有相对基板的接合电极的面面朝上地被供给的集成电路元件的组装作业达到高效率。 | ||
| 申请公布号 | CN1111820A | 申请公布日期 | 1995.11.15 |
| 申请号 | CN95100089.6 | 申请日期 | 1995.01.12 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 森田幸一;三泽义彦;佐伯启二;壁下朗;渡边展久 |
| 分类号 | H01L21/50;H01L21/98 | 主分类号 | H01L21/50 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 黄依文 |
| 主权项 | 1、一种集成电路元件组装方法，其特征在于，在供给位置上吸住相对基板的接合电极配置面面朝上地供给的集成电路元件，将吸住后的集成电路元件上下翻转，再由装配头吸住翻转后的集成电路元件，识别被装配头吸住的集成电路元件位置，同时识别基板的基准位置或集成电路元件装配位置，然后，将集成电路元件定位在基板的集成电路元件装配位置上进行组装。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||