| 发明名称 |
APPARATUS FOR RESIN-SEALING ELECTRONIC PARTS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07241874(A) |
申请公布日期 |
1995.09.19 |
| 申请号 |
JP19940031655 |
申请日期 |
1994.03.01 |
| 申请人 |
MITSUBISHI MATERIALS CORP |
发明人 |
GOTO KAORU;KANDA KATSUTOSHI |
| 分类号 |
B29C45/02;B29C45/14;H01L21/56;(IPC1-7):B29C45/14 |
主分类号 |
B29C45/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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