| 摘要 |
레이저 가공장치 및 이를 이용한 레이저 가공방법이 개시된다. 개시된 레이저 가공방법은, 스테이지에 적재된 가공 대상물을 레이저를 이용하여 가공하는 것으로, 상기 가공 대상물의 제1 가공필드를 스캐너에 대응하는 위치로 이동시키는 단계와, 상기 가공 대상물이 이동을 완료하여 고정된 상태에서, 상기 스캐너의 구동에 의해 가공작업을 수행함으로써 상기 제1 가공 필드 내에 제1 고정 가공영역을 형성하는 단계와, 상기 가공 대상물의 제2 가공필드를 상기 스캐너에 대응하는 위치로 이동시키고, 상기 가공 대상물이 이동하고 있는 상태에서 상기 스캐너의 구동에 의해 가공작업을 수행함으로써 이동 가공영역을 형성하는 단계와, 상기 가공 대상물이 이동을 완료하여 고정된 상태에서, 상기 스캐너의 구동에 의해 가공작업을 수행함으로써 상기 제2 가공 필드 내에 제2 고정 가공영역을 형성하는 단계를 포함한다. |
