| 发明名称 |
RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07231052(A) |
申请公布日期 |
1995.08.29 |
| 申请号 |
JP19940019085 |
申请日期 |
1994.02.16 |
| 申请人 |
NIPPON STEEL CORP |
发明人 |
ISHIKAWA SHINJI;ONO TAKAHIDE |
| 分类号 |
C08K3/36;C08K3/34;C08L101/00;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):H01L23/29 |
主分类号 |
C08K3/36 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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