| 发明名称 |
DEVICE FOR PLATING ON IC LAND PAD SURFACE OF WIRING BOARD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07157894(A) |
申请公布日期 |
1995.06.20 |
| 申请号 |
JP19930303932 |
申请日期 |
1993.12.03 |
| 申请人 |
TOSHIBA CORP;TOSHIBA SAAKIT TECHNOL KK |
发明人 |
NAGARESHITA KATSUMI;OKA YUKIHIRO |
| 分类号 |
C25D5/08;C25D7/00;H05K3/24;(IPC1-7):C25D7/00 |
主分类号 |
C25D5/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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