| 主权项 |
1.一种制造光碟压模之方法,包含以下步骤:以一雷 射注 流照明一积层薄碟片,此碟片包含(1)一基层,(2)一 在其 上之热敏感层,(3)一沈积在热敏感层上之反射层, 照明 系经由基层且从反射层之内表面反射而来,造成微 凹陷以 形成于热敏感层上;去除反射层;沈积第一金属层 于凹陷 之热敏感层上,该金属系沿微凹陷之路径;沈积一 第二金 属层于该第一金属层之上,该第二金属层与一复制 微凹陷 图样之金属层间有一介面;以及自该积层碟片之一 残余部 份分离出沈积之第二金属层因而形成压模。2.根 据申请专利范围第1项之方法,其中基层结合一光 学 可侦测注流导轨,该导轨包含位置与时基资料。3. 根据申请专利范围第2项之方法,其中注流系由位 于相 对于基层之雷射二极体所产生。4.根据申请专利 范围第2项之方法,其中积层碟片包含一 沈积在反射层上之保护层,且此保护层在反射层去 除之前 被去除。5.根据申请专利范围第2项之方法,其中第 一金属层为银 层,而第二金属层镍层。6.根据申请专利范围第2项 之方法,其中注流由位于相对 于基层位置之一雷射二极体所产生:且其中薄碟片 包含一 沈积在反射层上之外保护层,而此保护层在反射层 去除之 前被去除;再其中该第一金属层为银层,而第二金 属层为 镍层。7.根据申请专利范围第6项之方法,其中该保 护层系一有 机油漆。图1所示为包含特定言之为包含由玻璃、 聚碳酸 酯或任何其它适当之坚固、刚硬材料所制成之基 板10之" WORM"碟片之一部分,此种基板以预规格化者为较佳, 亦 即含有确保用于该录已编码之资料之光束之导引 的装置。 于基板10镀上一层将对来自雷射二极体(图中未显 示出来) 之射线会热感应之材料层11,在图2中此光束以符号 f示 意之。在感知层11上被覆薄反射层12,于此层上被 覆可能 颇具厚度、通常以有机油漆方式制造之补偿外部 保护层13 。图2中所示之光束f具有通常等于780nm之波长,而 且导 引向感热层11并穿过基板10以便被涂在感热层之上 之层12 所反射。根据本发明的一个重要特征,碟片之基板 系先经 预规格化,也就是说包含一种依照国际标准制造之 连续或 非连续沟槽,由一种所谓的连续或取样之混合预规 格化所 构成,此种沟槽使得确保来自雷射二极体之光束之 导引精 确同时使自动控制其径向定位以便正确依循由此 种沟槽形 成之光轨成为可能。此外,此种预规格化组合了一 种时基 ,使得可以自动控制基板参考光束之位移的相对速 率,此 种时基系以连续沟槽中之频率振荡之调变或依照 上述标准 已规定之规格制成。这样的光束f可在感热层11中 经由热 烧蚀生成如14之微凹陷,这些微凹陷在层11中之分 布正是 欲记录于后者中之编码资料的证明。在图3中所示 接下来 的步骤中,进行先前配置在感热层11上面之反射覆 膜12及 保护层13的移除,以使制于后者中之微陷14变得明 显可见 。此种层12及13之移除可藉任何适当方式,特定言 之为机 械剥离、反应电浆之作用、磨耗或再以化学溶解 进行。在 完成此项操作之后,被覆着具有微凹陷14之层11的 基板构 成母片。该注意的是,可准备穿透微凹陷直接蚀刻 基板当 作另一种不同形式,特定言之当后者系以玻璃制成 时, 1989年11月21日为了申请「用以制造光学读取碟片 之方法 及以此法所获得之碟片」之专利申请89.15261所述 。图4 中所举例说明之下列步骤中,如此获得之母片,不 论蚀刻 与否,镀上一层最好含有银之金属覆膜15,此覆膜与 微凹 陷之曲线相当接近。然后可能在此金属覆膜上成 长,特定 言之系经由电镀沈积,一层通常为镍之其它金属厚 层16, 在此层中显示出代表构成凹陷14之直接复制品之 微松弛17 ,(见图5)本身亦代表被记录之资料。在最后之步骤 中, 如图6所代表,将厚镍层16分离,而且此层因此直接 构成 所要之冲压压模,可以依序再制作为解压缩之微松 弛17以 及因此起始感知层之微凹陷14。如此,一种设计非 常简单 而且效率高之制造碟片方法因而完成,具有能够藉 商品化 机器即能完成直接将编码之资料记录于基板之感 热层中之 优点。当然,此种方法尚可进行较次要之改良,而 不改变 其必要特性,例如关于使用材料的选择及当资料已 记录后 移除补偿层之过程。相同地,感知层最好是一种感 热树脂 ,而且具有可获得微凹陷之任何本质,不论是藉来 自雷射 二极体之照射记录直接或于之后的步骤中间接获 得。当然 ,本发明也可藉面对之方法扩展至所获得之压模以 及在此 |
