发明名称 MOLDING PRESS FOR MOLDING SEMICONDUCTOR PACKAGE
摘要
申请公布号 JPH0794543(A) 申请公布日期 1995.04.07
申请号 JP19940235918 申请日期 1994.09.05
申请人 KANBI KINKEI:KK 发明人 KAKU ROKEN
分类号 B29C45/26;B29C45/02;B29C45/53;H01L21/56;(IPC1-7):H01L21/56 主分类号 B29C45/26
代理机构 代理人
主权项
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