| 摘要 |
<p>Die Erfindung bezieht sich auf die Gebiete des Maschinenbaus und der Dickschichttechnik und betrifft ein Verfahren zur Herstellung von PZT-Schichten, wie sie z.B. bei der Beschichtung von Druckwalzen zur Anwendung kommen. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die PbO-Verdampfung und die Querkontraktion bei PZT-Schichten zu vermindern, so daß derartige PZT-Schichten mit Methoden der Dickschichttechnik auf Unterlagen aufgebracht werden können und somit haftfeste piezoelektrische Schichten bis zu einer Dicke von 300 µm hergestellt werden können. Die Aufgabe wird durch ein Verfahren zur Herstellung von PZT-Schichten durch Dickschichttechnik auf einem Träger, bei dem die PZT-Schichten einfach modifiziertes PZT und/oder PZT mit Komplexperowskit enthalten, erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß PZT mit einem Zr-Gehalt X von X >= Xp + 0,02 <= Xp + 0,10 , wobei Xp der Zr-Gehalt der Grundzusammensetzung an der morphotropen Phasengrenze ist, die durch das Kr-Maximum bestimmt wird, eingesetzt wird.</p> |
