Method and apparatus for endpoint detection in polishing of components, especially semiconductor components

摘要

Es wird eine Vorrichtung zur Endpunktkontrolle beim Polieren von Bauelementen, insbesondere Halbleiterbauelementen beschrieben. Die Vorrichtung (10) weist ein textilartiges Gebilde (12) auf, das als Tuch oder Pad ausgebildet sein kann und zur Aufnahme des zu bestimmenden Bauteils dient. Das textilartige Gebilde (12) weist eine fensterfreie Struktur auf. Das textilartige Gebilde (12) kann auf einer Auflageplatte (11) angeordnet sein. Weiterhin ist eine Lichtquelle (17) - vorzugsweise ein Laser - zur Abgabe eines monochromatischen Rotlicht-Strahls (19) mit einer bevorzugten Wellenlänge von etwa 800nm vorgesehen, wobei der Rotlicht-Strahl (19) durch das textile Gebilde (12) hindurch auf das zu kontrollierende Bauelement gerichtet ist. Zusätzlich ist ein Detektor (18) vorgesehen, mit dem der vom zu kontrollierenden Bauelement reflektierte Rotlicht-Strahl (19) erfaßt wird. Die Endpunktkontrolle kann beispielsweise mittels Interferenzmessung erfolgen. Darüber hinaus wird auch ein entsprechendes Verfahren beschrieben.