发明名称 | 散热装置 | ||
摘要 | 一种散热装置,系应用于一发热元件,且发热元件之两相对侧各设有至少一接脚及一接合部。散热装置包括有一主体、至少一固定部、一插销、及一连结部,其中主体系设置于发热元件之表面,用以逸散发热元件所产生之热量,固定部系自主体对应于接脚之一侧延伸而成,且设有一插设孔,而插销系穿设过接脚并插设于插设孔中,以使主体保持于发热元件之表面上,且连结部系自主体对应于固定部之另一侧延伸而成,用以与接合部焊接结合。 | ||
申请公布号 | TWM303414 | 申请公布日期 | 2006.12.21 |
申请号 | TW095212023 | 申请日期 | 2006.07.07 |
申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 蔡圣源;许晓菁 |
分类号 | G06F1/20(2006.01) | 主分类号 | G06F1/20(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 许世正 台北市信义区忠孝东路5段410号4楼;陈瑞田 台北市信义区忠孝东路5段410号4楼 | |
主权项 | 1.一种散热装置,系应用于一发热元件,且该发热元件之一侧设有至少一接脚,对应该接脚之另一侧设有一接合部,该散热装置包括有:一主体,系设置于该发热元件之一表面,用以与该发热元件进行热交换;至少一固定部,系自该主体对应于该接脚之一侧延伸,且该固定部设有一插设孔;一插销,系为一非导电材质,且该插销系穿设过该接脚并插设于该插设孔,用以使该主体保持于该发热元件之表面上;以及一连结部,系自该主体对应于该固定部之另一侧延伸,用以与该接合部焊接结合。2.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该主体与该发热元件之间更设有一黏性材料。3.如申请专利范围第2项所述之散热装置,其中该黏性材料系为一散热膏。图式简单说明:第1图为本创作之分解示意图;第2图为本创作之立体示意图;第3A图为本创作之侧视图;以及第3B图为本创作之侧视图。 | ||
地址 | 台北市士林区后港街66号 |