发明名称 Verfahren zum Verkapseln von elektrischen oder elektronischen Bauelementen oder Baugruppen und Verkapselung von elektrischen oder elektronischen Bauelementen oder Baugruppen.
摘要
申请公布号 DE59007409(D1) 申请公布日期 1994.11.17
申请号 DE19905007409 申请日期 1990.01.15
申请人 SIEMENS AG, 80333 MUENCHEN, DE 发明人 RAUCHMAUL, SIEGFRIED, D-8000 MUENCHEN 70, DE;SCHMIDT, HANS-FR., DR., D-8191 EURASBURG, DE;BEDNARZ, JUERGEN, DR., D-8122 PENZBERG, DE;PELTZ, HANNS-HEINZ, D-8000 MUENCHEN 80, DE;HORSMANN, KARL-HEINZ, D-8000 MUENCHEN 90, DE;CRIENS, RALF, DR., D-8000 MUENCHEN 40, DE;SCHEFFLER, HORST, D-8000 MUENCHEN 83, DE
分类号 H05K5/00;H05K5/06;(IPC1-7):H05K5/06 主分类号 H05K5/00
代理机构 代理人
主权项
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