| 发明名称 | 固体表面湿处理的方法和装置 | ||
| 摘要 | 水在被多孔膜分为阳极室和阴极室的电解槽中电解以制备在阳极室中的含有氢离子的刚制备的阳极水和在阴极室中的含有氢氧离子的刚制备的阴极水。将刚制备的阳极水和阴极水分别从电解槽中放出，选择其中之一与湿处理目标相接触。通过在水中添加少量电解助剂诸如二氧化碳气体或乙酸铵和/或通过用波长不大于400nm或不小于300nm的电磁波照射在电解的水，可以增大水的电解效率。 | ||
| 申请公布号 | CN1092477A | 申请公布日期 | 1994.09.21 |
| 申请号 | CN94100382.5 | 申请日期 | 1994.01.08 |
| 申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | 青木秀充;中岛务 |
| 分类号 | C23G1/00;C25B1/10;B08B3/10 | 主分类号 | C23G1/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 吴增勇;曹济洪 |
| 主权项 | 1、一种用于对产品表面进行湿处理的方法，其特征在于包括下列步骤：(a)电解水以制备其中氢离子(H+)的刚制备的阳极水和含有氢氧离子(OH-)的刚制备的阴极水，并将阳极水和阴极水相互分开，和(b)连续用所选择的所述刚制备的阳极水和所述阴极水之一与正在进行湿处理的产品表面接触。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||