| 发明名称 |
PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT CHIP |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06232286(A) |
申请公布日期 |
1994.08.19 |
| 申请号 |
JP19930014501 |
申请日期 |
1993.02.01 |
| 申请人 |
HITACHI LTD |
发明人 |
WATANABE KIKUO;KIMURA SHIGEJI |
| 分类号 |
H01L21/52;H01L23/02;H01L23/12;(IPC1-7):H01L23/12 |
主分类号 |
H01L21/52 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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