IC载体

摘要

一种ＩＣ载体，包含一ＩＣ接受部份用以接受一ＩＣ晶包包于其中，及一闩臂用以接合ＩＣ接受部份中所接受之ＩＣ晶包之边缘部份，俾ＩＣ晶包可固定于接受部份中，ＩＣ载体另包含一角隅调节部份构掣于闩臂之前端部上，并具有一调节元件沿ＩＣ晶包体之角隅部份之一侧表面设置，及另一调节元件沿其另一侧表面设置，角隅调节部份设有接合爪，用以接合ＩＣ晶包体之角隅部份之上边缘。

主权项

1﹒一种IC载体,包含一IC接受部份用以接受 一IC晶包于其中,及一闩臂用以接合IC接 受部份中所接受之IC品包之边缘部份,俾 IC晶包可固定于接受部份中,该IC载体另 包含一角隅调节部份构制于闩臂之前端部 上,并具有一调节元件沿IC晶包体之角隅 部份之一侧表面设置,及一调节元件沿角 隅部份之另一侧表面设置,角隅调节部份 设有接合爪,用以接合IC晶包体之角隅部 份之上缘边。 2﹒如申请专利范围第1项所述之IC载体,其 中,闩臂之角隅调节部份具有一支持部份 用以支持IC晶包体之角隅部份之下边缘, 及一接合爪用以接合IC晶包体之角隅部份 之上边缘。 3﹒如申请专利范围第1项所述之IC载体,其 中,闩臂在与IC晶包体之上表面平行之一 平面中弹性位移,俾接合及放开IC晶包体。图示简 单说明: 图1为本发明之一实施例之|C截体之透 视图; 图2为以上之平面图; 图3为在图2之线III-III上所取之断面 图; 图4为|C载体之平面图,其中接受一|C 晶包; 图5为在图4之线V一V上所取之断面 图; 图6为本发明之另一实施例之|C截体之 透视图; 图7为断面图,显示|C载体,其上保持 一IC晶包; 图8为透视图,显示图8之闩臂之一重 要部份。