METHOD FOR ETCHING COMPOUND SEMICONDUCTOR WAFER,申请号JP19920337205-传众专利搜索

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发明名称	METHOD FOR ETCHING COMPOUND SEMICONDUCTOR WAFER
摘要
申请公布号	JPH06188235(A)	申请公布日期	1994.07.08
申请号	JP19920337205	申请日期	1992.12.17
申请人	SHARP CORP	发明人	SAKATA MASAHIKO
分类号	C09K13/00;H01L21/306;H01L21/308;(IPC1-7):H01L21/306	主分类号	C09K13/00
代理机构		代理人
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