发明名称 SOLDER PASTE
摘要
申请公布号 JPH06182587(A) 申请公布日期 1994.07.05
申请号 JP19920356690 申请日期 1992.12.21
申请人 HARIMA CHEM INC;FURUKAWA ELECTRIC CO LTD:THE 发明人 KUMAMOTO SATOSHI;FUJIWARA TAKAHIRO;KATAYAMA NORIKO;FUKUNAGA TAKAO;HIKASA KAZUTO;SHIROISHI HIROKAZU
分类号 B23K35/22;B23K35/363;H05K3/34;(IPC1-7):B23K35/363 主分类号 B23K35/22
代理机构 代理人
主权项
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