| 发明名称 |
STRUCTURE OF PACKAGES FOR ELECTRONIC PARTS |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH06151619(A) |
申请公布日期 |
1994.05.31 |
| 申请号 |
JP19920302691 |
申请日期 |
1992.11.12 |
| 申请人 |
TOKAI RIKA CO LTD |
发明人 |
OTAKI KIYOKAZU;MIZUI NOBUAKI |
| 分类号 |
H01L23/02;G01P15/08;H01L23/04;(IPC1-7):H01L23/02 |
主分类号 |
H01L23/02 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
