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发明名称 COMPOUND FOR SEALING AGENT, SEMICONDUCTOR-SEALING EPOXY RESIN COMPOSITION CONTAINING SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPH06128362(A) 申请公布日期 1994.05.10
申请号 JP19920277503 申请日期 1992.10.15
申请人 NITTO DENKO CORP 发明人 NAKAMURA YOSHINOBU;AKIZUKI SHINYA;SAITO KIYOSHI
分类号 C08G59/20;C08G59/08;C08G61/00;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08G61/00 主分类号 C08G59/20
代理机构 代理人
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