| 发明名称 |
MATERIAL AND METHOD FOR BONDING FOR STRUCTURE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0697327(A) |
申请公布日期 |
1994.04.08 |
| 申请号 |
JP19930206885 |
申请日期 |
1993.07.30 |
| 申请人 |
MOTOROLA INC |
发明人 |
JIYON BAADO;FURANSHISU JIEI KAANII |
| 分类号 |
H01L21/60;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):H01L23/29 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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