| 发明名称 | 形成倒装芯片的凸块焊盘的方法及其结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种形成倒装芯片的凸块焊盘方法及其结构，其特征在于通过在无电镀铜层上涂敷光敏材料、曝光并显影形成抗蚀剂图形，然后通过抗蚀剂图形的脉冲电镀和直流电镀制备凸块焊盘，由此制造具有高密度和高可靠性的基底。 | ||
| 申请公布号 | CN100373568C | 申请公布日期 | 2008.03.05 |
| 申请号 | CN200410044740.1 | 申请日期 | 2004.05.18 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 枦孝之 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H01L21/44(2006.01);H01L21/28(2006.01);H01L23/48(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 林宇清;谢丽娜 |
| 主权项 | 1.一种形成倒装芯片的凸块焊盘的方法，包括：使绝缘层的表面经历无电镀铜以制备无电镀铜层，然后用光敏材料涂敷该层的第一步骤；曝光并显影光敏材料以制备抗蚀剂图形，然后脉冲电镀该层以形成脉冲电镀层的第二步骤；使脉冲电镀层经历使用直流电的电解铜电镀，以制备直流电镀层的第三步骤；以及除去在第二步骤制备的抗蚀剂图形和被第二步骤制备的抗蚀剂图形覆盖下的第一步骤制备的无电镀铜层的第四步骤。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||