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发明名称 METHOD OF FORMING SOLDER BUMP
摘要
申请公布号 JPH0669640(A) 申请公布日期 1994.03.11
申请号 JP19920102572 申请日期 1992.04.22
申请人 NEC CORP 发明人 YOSHINO KIICHI
分类号 H01L21/60;H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/34;H01L21/321 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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