| 摘要 |
<p>Es wird eine Montageeinheit für einen Mehrlagenhybrid (5) mit Leistungsbauelementen (10) vorgeschlagen, der eine sehr gute Wärmeableitung von seinen Halbleiter-Leistungsbauelementen (10) ermöglichen soll. Dazu wird der Mehrlagenhybrid (5) auf eine wärmeleitende Trägerplatte (1; 1a) aufgebracht, wobei die Trägerplatte (1) eine mit Kupferfolie (3) beschichtete Keramikplatte bzw. eine mit Keramik beschichtete Kupferfolie ist.</p> |
