发明名称 | 微波介质谐振保温器 | ||
摘要 | 本实用新型提供了一种与微波耐压烧结炉配套使用的微波介质谐振保温器,适用于烧结大件陶瓷,其特征在于在原多模介质保温器的侧外壁及底部涂一层高介电常数、低损耗高品质因素的材料,如TiO<SUB>2</SUB>、MgTiO<SUB>4</SUB>、BaTi<SUB>4</SUB>O<SUB>9</SUB>,本实用新型可以大大提高微波耐压烧结炉的陶瓷材料的成品率。 | ||
申请公布号 | CN2150507Y | 申请公布日期 | 1993.12.22 |
申请号 | CN93227105.7 | 申请日期 | 1993.01.12 |
申请人 | 中国科学院金属研究所 | 发明人 | 张劲松;杨永进;曹丽华;沈学逊 |
分类号 | F27B5/06 | 主分类号 | F27B5/06 |
代理机构 | 中国科学院沈阳专利事务所 | 代理人 | 闵宪智 |
主权项 | 1、一种用于微波气压烧结炉的微波介质谐振保温器,由两个带有封盖的筒套装而成,筒的底部分别开有观察窗,内层保温体由空心球氧化铝制成,外层由氧化铝纤维制成,其特征在于,外层筒体的内外侧壁及底部均涂有一层高介电常数,低损耗,高品质因数的涂层,如TiO2、Mg2TiO4、BaTi4O9、MgTi2O5、CaTiO3-CaSiTiO5、La2Ti2O7-La2Sn2O7、BaO-Nd2O3-TiO2、2BiO3·3TiO2、Ba2Ti9O2、Sm2Ti2O7、Ba4Ti13O30等。 | ||
地址 | 110015辽宁省沈阳市沈河区文化路72号 |