PROCEDIMIENTO PARA DEPOSITAR UNA CAPA AISLANTE SOBRE UNA CAPA CONDUCTORA DE LA RED MULTICAPA DE UNA TARJETA DE CONEXION DE CIRCUITO INTEGRADO DE ALTA DENSIDAD, Y TARJETA RESULTANTE.

摘要

LA FORMACION DE UNA CAPA AISLANTE COPLANAR EN LA SUPERFICIE SUPERIOR DE LOS PILARES (21) DE LA CAPA CONDUCTORA (16A,16B) SE REALIZA POR GRABADO DE UNA CAPA AISLANTE (26) FORMADA POR VARIOS ESTRATOS SUCESIVOS (22,23,24,25) HASTA OBTENER UNA SUPERFICIE QUE PRESENTA UNOS ESCALONES DE UNA ALTURA MAXIMA (S4) IGUAL O INFERIOR A UN VALOR DESEADO CORRESPONDIENTE AL GRADO DE PLANEIDAD DESEADO DE LA CAPA AISLANTE FINAL.