STRUCTURE FOR MOUNTING THE SEMICONDUCTOR CHIPS IN A THREE-DIMENSIONAL MANNER

摘要

Element (1) de montage de puces, tels qu'une bande porte-puces (10), et éléments d'espacements souples (2, 3) stratifiés pour constituer une unité de base d'une épaisseur uniforme. Les unités de base sont empilées en grand nombre, des trous (12) étant ménagés dans chaque plaque (1) pour le positionnement. Des fils (13) sortant de part et d'autres de la structure stratifiée sont reliés à un tableau de câblage (241) ou bien noyés dans un isolant (8). La section transversale des fils (13) et de l'isolant (8) sont meulés de manière à affleurer, et une couche de connexion (82) est formée sur cette surface ainsi meulée pour les connecter. Des puces ordinaires peuvent être montées sur les bandes porte-puces (1) sans nécessiter aucun traitement, les plaques stratifiées peuvent être alignées avec une grande précision, et le pas de stratification des bandes porte-puces (1) peut être déterminé avec une grande précision, rendant ainsi possible des raccordements délicats entre les fils (13) des puces (10). Cette structure, qui est réalisable pour un coût modique, permet de monter les puces en trois dimensions de manière très dense.