| 主权项 |
1.一种用于表面黏着电子元件之磁蕊组件,该磁蕊组件包括:由磁渗透材料制成的一磁蕊;及至少有一嵌入到该磁蕊中的导电线圈终止端,该终止端配置成以接收一电线引线。2.如申请专利范围第1项之磁蕊组件,其中该表面黏着电子元件是一电感器。3.如申请专利范围第2项之磁蕊组件,其中该电感器是一环状电感器。4.如申请专利范围第3项之磁蕊组件,其中该磁蕊包括:一第一磁蕊半环,一第二磁蕊半环以及两者之间的一间隙;至少一导电终止端位于该第一磁蕊半环或该第二磁蕊半环中的任一个之上。5.如申请专利范围第1项之磁蕊组件,其中至少该一终止端包含:一第一棱线,一第二棱线,以及该第一棱线与第二棱线之间的一凹陷表面,在该凹陷表面中接收该电线引线。6.如申请专利范围第1项之磁蕊组件,其中该磁蕊包含渗透磁蕊的一穿孔,该磁蕊组件进一步包括一插塞,至少部分穿过该穿孔延伸,该插塞包含一平坦表面,供放置表面黏着技术设备。7.如申请专利范围第6项之磁蕊组件,其中该磁蕊是一环状磁蕊,包含一内穿孔,该插塞包含一圆柱插塞穿过该内穿孔延伸。8.如申请专利范围第7项之磁蕊组件,其中该插塞是由一绕性材料制成。9.一种表面黏着之电子元件,包括:一强磁性磁蕊至少包含一完整的导电线圈终止端;及缠绕该磁蕊的一线圈,该线圈至少包含一电线引线,该电线引线耦合到该至少一导电终止端上。10.如申请专利范围第9项之表面黏着电子元件,其中该至少一导电线圈终止端包含:一第一棱线,一第二棱线,以及该第一棱线与该第二棱线之间的一凹陷表面;该线圈引线耦合到该凹陷表面上。11.如申请专利范围第9项之表面黏着电子元件,其中该元件是一电感器;该磁蕊包括一第一磁蕊半环,一第二磁蕊半环以及两者之间的一间隙;该至少一导电终止端预先在该第一磁蕊半环与该第二磁蕊半环中的其一上制成。12.如申请专利范围第11项之表面黏着电子元件,其中该磁蕊包含一环状磁蕊。13.如申请专利范围第9项之表面黏着电子元件,进一步包含一绕性插塞耦合到该磁蕊上。14.如申请专利范围第13项之表面黏着电子元件,其中该磁蕊包含一穿孔,该插塞穿过该穿孔延伸。15.如申请专利范围第14项之表面黏着电子元件,其中该插塞包含一平坦上表面,藉此可为表面黏着技术设备提供一接合表面。16.一种表面黏着之电子元件,包含:一强磁性磁蕊包含:一穿孔,以及至少一完整的导电线圈终止端预先在该磁蕊中制成;缠绕该磁蕊的一线圈,该线圈至少包含一电线引线,该电线引线中至少一引线耦合到该至少一导电线圈终止端上;及从该磁蕊延伸的一绕性插塞包含一平坦上表面,为表面黏着技术设备形成一接合表面。17.如申请专利范围第16项之表面黏着电子元件,其中该磁蕊是一环状磁蕊。18.如申请专利范围第17项之表面黏着电子元件,其中该环状磁蕊包括:一第一磁蕊半环,一第二磁蕊半环以及该第一磁蕊半环与该第二磁蕊半环之间的一间隙。19.一种用于组装一表面黏着电子元件之方法,该表面黏着电子元件包含一磁蕊和缠绕在该磁蕊周围的电线线圈,该电线线圈包含至少一电线引线,该方法包括:提供一磁蕊至少包含一完整的预先制成的线圈终止端;缠绕该磁蕊的该电线线圈;及连接该至少一引线到该至少一线圈终止端上。20.如申请专利范围第19项之方法,其中该提供一磁蕊包括提供一环状磁蕊,该环状磁蕊包括一第一磁蕊半环,一第二磁蕊半环;每一个该磁蕊第一半环与第二半环都包含一线圈终止端。21.一种黏着一表面黏着电子元件之方法,该表面黏着电子元件包含一磁蕊和缠绕在该磁蕊上的电线线圈,该线圈具有第一电线引线及第二电线引线,该方法包括:提供一磁蕊,其包括此处预先制成的第一与第二线圈终止端;缠绕该磁蕊的该电线线圈;把该第一电线引线连接到该第一线圈终止端上;把该第二电线引线连接到该第二线圈终止端上;把一绕性插塞耦合到该磁蕊上,该插塞包含一平坦外表面,及使用该插塞的平坦外表面,为了在一印刷电路板的导电部分之表面黏着,而定位该导电线圈终止端,藉此通过该线圈建立一电子连接。图式简单说明:图1是依据本发明的一环状磁蕊与线圈组件的部分之俯视规划图。图2是图1中所示的该环状线圈与磁蕊组件的一侧面正视图。 |
