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发明名称 PACKING MATERIAL FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPH05112379(A) 申请公布日期 1993.05.07
申请号 JP19910297732 申请日期 1991.10.18
申请人 SONY CORP 发明人 YAMANAKA HIDEO
分类号 B65D73/02;B65D85/00;B65D85/38;B65D85/86 主分类号 B65D73/02
代理机构 代理人
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