| 主权项 |
1﹒一种冷风扇结构改良,其主要系于壳体中设置 具有致冷面与散热面之半边 体晶片,于散热面上设有散热片,壳体底端及周缘 设有散热孔,同时底端 中间设有一散热用之散热风扇,又壳体之周缘上方 设有风口及于顶端设有 入风口,且壳体内部设有一风扇,其特征在于:半导 体晶片之致冷面上衔 接水槽,且于水槽上设有水管并呈弯折状围绕于风 扇之周围,水管中设置 一马达,使水可于水管内作循环流动,藉此结构,可 利用水为介质将致冷 面所生成冷温迅速传导到水管表面,再以风扇运转 而所产生流动空气,藉 此将冷温由出风口带出,形成冷风者。 2﹒如申请专利范围第1项所述之冷风扇结构改良, 其中,水管下缘之部份管 面可与半导体晶片之致冷面紧贴,藉此形成另一种 实施型态。 3﹒如申请专利范围第1项所述之冷风扇结构改良, 其中,壳体上方以支撑架 衔接一内部设有风扇之风扇座体,同时水管由支撑 架中亦延伸至风扇座体 内,并呈弯折围绕于风扇之周围,而形成另一种型 态之实施例。图示简单说明 第一图:系为本创作之外观示意图。 第二囵:系为本创作之部份结构示意图 第三图:系为本创作之另一实施例示意 图。 第四图:系为本创作之另一实施例示意 图。 |
