| 主权项 |
1.一种光可成像组合物,包括:(a)15至35重量%的一种 可 聚合之多官能基丙烯酸系单体,(b)3至15重量%的一 种感 光性,产生自由基之引发剂化学系统,于有光化辐 射存在 时,此系统引发丙烯酸系部分的聚合,(c)5至35重量% 之 环氧—丙烯酸酯低聚物,其为双酚环氧化物及/或 酚醛环 氧化物之丙烯酸酯,(d)20至80重量%之一种环氧树脂 组合 物,包含双酚环氧化物及/或酚醛环氧化物,随着曝 光于 光化辐射中后,此组合物可固化而使该光可成像组 合物硬 化,(e)0.1至10重量%之适合环氧树脂之一种酸性固化 剂 ,其为具有羧酸保护部分之羧酸酐或羧酸,(f)至多15 重 量%之一种能与羟基基团起反应之交联剂,其为三 聚氰胺 —甲醛树脂或经保护之多官能基异氰酸酯,组份(a) 至(f) 系被选择以使此等组份能在一种有机溶剂中形成 均匀溶液 ,再乾燥成为均匀组合物(此组合物可溶于性水溶 液中), 因此,该光可成像组合物在含水或 性水溶液中可 显像。2.根据申请专利范围第1项之光可成像组合 物,其中固化 剂(e)是一种潜在催化剂(具有羧基基团及保护此等 羧基之 保护部份),高于一临界温度时,此催化剂变成脱去 保护 ,于是在高于该临界温度时,促进了环氧树脂的固 化。3.根据申请专利范围第1项之光可成像组合物, 其中交联 剂(f)是三聚氰胺—甲醛树脂。4.根据申请专利范 围第1项之光可成像组合物,其中交联 剂(f)是经保护之多官能基异氰酸酯。5.根据申请 专利范围第1项之光可成像组合物,更包括一 种可分散之有机或无机填料,其浓度为:相对于组 份(a)- (f)之总重量,至多35重量%。6.一种组合体,具有一基 质及于其上之一层根据申请专利 范围第1项的光可成像组合物,该基质是印刷电路 板,该 层之光可成像组合物可处理而产生抗焊剂罩层。7 .根据申请专利范围第1项之光可成像组合物,另外 包括 一种有机溶剂,其浓度为:相对于组份(a)-(f)的总重 量 ,在10与60重量%间。8.根据申请专利范围第1项之光 可成像组合物,其可被涂 |
