| 摘要 |
Procédé d'élaboration d'une bande supraconductrice présentant une enveloppe en argent et une âme supraconductrice en oxyde polycristallin. Un film d'argent est constitué de manière à présenter une surface de réception accueillant un dépôt et au moins une surface d'enveloppement, apte à recouvrir le dépôt et à chevaucher une autre partie du film, de telle sorte que l'une et l'autre surfaces constituent une enveloppe. Le film présente une première épaiseur dans sa zone de réception et une deuxième épaisseur dans sa zone d'enveloppement. Un dépôt précurseur de supraconducteur est constitué sur la surface de réception. Ladite surface d'enveloppement recouvre le dépôt et chevauche une autre partie du film pour former l'enveloppe. La première et la deuxième épaisseur sont prédéterminées de sorte que l'épaisseur des films se chevauchant équivaut à l'épaisseur du film se trouvant du côté opposé. Les films se chevauchant sont scellés et recuits de manière à obtenir un frittage-réaction du dépôt scellé et forment ainsi la bande. |
