发明名称 METHOD OF SOLDERING LEAD TO ELECTRIC ELEMENT BOARD
摘要
申请公布号 JPH04330798(A) 申请公布日期 1992.11.18
申请号 JP19910032315 申请日期 1991.01.31
申请人 MINOLTA CAMERA CO LTD 发明人 OKU SHUNJI;ISHIZU TETSUYA
分类号 H05K1/18;H05K3/34 主分类号 H05K1/18
代理机构 代理人
主权项
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