SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

摘要

Dispositif à semi-conducteurs agencé de sorte que les tracés de circuits formés des deux côtés d'une carte stratifiée plaquée double face sont connectés entre eux par des trous traversants, et des puces à circuits intégrés sont montées à l'avant, des bornes de connexion externe étant prévues à l'arrière. Dans ce dispositif à semi-conducteurs, les bornes de connexion sont constituées de bosses de cuivre sur les parties des trous traversants comportant un dépôt conducteur et présentent des configurations permettant la connexion à un dé. On décrit également un procédé de production de dispositifs à semi-conducteurs grâce auquel on forme des bosses de cuivre sur les tracés de circuits créés sur une carte de circuits, par placage et en utilisant des réserves. Dans ce procédé de production, des parties des tracés de circuits formés par les réserves sont traitées, à l'endroit où l'on veut former les bosses, avec le même type d'attaque que celui utilisé pour créer les tracés de circuits.