METHOD AND DEVICE FOR THERMOCOMPRESSION BONDING ELECTRIC CIRCUIT PARTS,申请号JP19910089826-传众专利搜索

发明名称	METHOD AND DEVICE FOR THERMOCOMPRESSION BONDING ELECTRIC CIRCUIT PARTS
摘要
申请公布号	JPH04299546(A)	申请公布日期	1992.10.22
申请号	JP19910089826	申请日期	1991.03.27
申请人	SUMITOMO METAL IND LTD;CANON INC	发明人	NAKATSUKA YASUO;TAMURA YOICHI;OKABAYASHI TAKAHIRO;KONDO KAZUO;IKEGAMI YUICHI;YOSHIZAWA TETSUO;MIYAZAKI TOYOHIDE;KONDO HIROSHI;SAKAKI TAKASHI;TERAYAMA YOSHIMI
分类号	H01L21/603;H01L21/60;H01R43/02;H05K3/32;H05K3/36	主分类号	H01L21/603
代理机构		代理人
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