Method of coating or sealing of electronic components or component groups.

摘要

Bei einem Verfahren zur Beschichtung oder Verklebung von elektronischen Bauelementen und Baugruppen mit bei Raumtemperatur einkomponentig mehrere Monate lagerstabilen Reaktionsharzmischungen werden Reaktionsharzmischungen verwendet, die folgende Komponenten enthalten: Ein kationisch härtbares, lösungsmittelfreies Epoxidharz, ein Triarylsulfoniumsalz mit Hexafluorophosphat, -arsenat oder -antimonat als Anion, mit einem Massengehalt von 0,01 bis 5 % (bezogen auf Epoxidharz), und ein Benzylthiolaniumsalz mit Hexafluorophosphat, -arsenat oder -antimonat als Anion, mit einem Massengehalt von 0,01 bis 5 % (bezogen auf Epoxidharz), sowie, gegebenenfalls übliche Zusatzstoffe. Diese Reaktionsharzmischungen werden durch UV-Bestrahlung und thermisch gehärtet.