| 主权项 |
1.一种热固性树脂组成物,其包括(A)以下式(I)代表 之多 元酚烯丙基化化合物:其中取代基R1至R6各代表氢 原子或 含1至6个碳原子之饱和烷基,取代基R7至R12各代表 氢原 子、具1至4个碳原子之饱和烷基或具1至4个碳原子 之烷氧 基,Xa-Xe各代表氢原子、氯原子或溴原子,而平均重 覆 单元n代表0至5;以及(B)分子中含二或多个马来醯亚 胺化 合物其中R1代表Ch2.C(CH3)2.(CH2)C6H4(CH2)、O、 OC6H4O、OC6H4C6H4O、O(C6H4O)2.S、SO2及CO等; R2及 R3,代表氢原子、卤原子、碳数1-4之烷基或碳数1-4 之烷 氧基: X1及X2表示氢原子、卤原子及碳数1-4之烷基; n代 表0-10之数値。2.一种热固性树脂组成物,其包括如 申请专利范围第1项 之热固性树脂组成物以及至少一种以下式(Ⅱ)及 式(Ⅲ)代 表之矽酮树脂:其中R1及R2各代表甲基或苯基,R3代 表氢 原子或含胺基、缩水甘油基或脂族环状环氧基之 官能基, 代表0至500范围之数値,而N代表1至500范围之数据) 或 其中R1及R2各代表甲基或苯基,R3代表氢原子或含胺 基、 胺水甘油基或脂环环氧基之官能基,P代表O至500范 围之 数値。3.根据申请专利范围第1项之热固性树脂组 成物,其(A)中 为式(I)之化合物其中R1至R6各代表氢原子或具1至4 个碳 原子之饱合基,R7至Rh各代衷氢原子、甲基或具有 一个碳 原子之烷氧基,X"一X6各为一个氢原子,而n为0至5之 数 値,而俗)为分子中具有二或多个马来醯亚胺基之 聚马来 醯亚胺化合物。4.如申请专利范围第2或3项所述之 热固性树脂组成物,其 中R1及R2各代表甲基,R3为氢原子或具有胺基、缩水 甘油 基或脂环环氧基之官能基,P为0至150之数値。5.如 申请专利范围第1.2或3项所述之热固性树脂组成物 ,其和填充料之树脂组成物模制密封之电子元件。 6.如申请专利范围第1或3项所述之热固性树脂组成 物,其 系将热固性树脂组成物溶解,浸入基质中,并经热 处理而 获得预浸渍体,将该浸渍体贴附于铜箔中,再予以 热模制 而得镀铜热塑性树脂层合物之树脂清漆。7.如申 请专利范围第2项所述之热固性树脂组成物,其中 式(Ⅱ)和/或式(Ⅲ)之矽酮树脂所包括者为多元酚(A )之烯 丙基化合物或聚马来醯亚胺化合物(B)之反应产物 。8.如申请专利范围第2项所述之热固性树脂组成 物,其中 矽酮树脂量为基于多元酚(A)之烯丙基化合物、聚 马来醯 |
