| 发明名称 |
HYBRID MODULE ELECTRONICS PACKAGE. |
| 摘要 |
Un module hybride renfermant des composants électroniques comprend un boîtier hermétique formé par un substrat hermétique sur lequel les composants sont montés ensemble, un couvercle hermétique entourant les groupes de composants. Un second substrat extérieur au boîtier hermétique est utilisé pour assurer les connexions entre les composants électroniques. |
| 申请公布号 |
EP0494251(A1) |
申请公布日期 |
1992.07.15 |
| 申请号 |
EP19900915367 |
申请日期 |
1990.05.11 |
| 申请人 |
GEC-MARCONI ELECTRONIC SYSTEMS CORP. |
发明人 |
LIGUORI, RALPH;GOLDHAMMER, KURT, R.;LAERMER, LOTHAR |
| 分类号 |
H01L25/18;H01L23/055;H01L23/057;H01L23/10;H01L23/538;H01L25/04;H01L25/16;H05K5/00 |
主分类号 |
H01L25/18 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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