KLEBENDE ZUSAMMENSETZUNG UND MIT DIESER ZUSAMMENSETZUNG BEKLEIDETER ISOLIERENDER TRAEGER UNTER VERWENDUNG VON GEDRUCKTEN SCHALTUNGSPLATTEN.
摘要
<p>An insulating substrate having a layer of an adhesive composition comprising (A) a modified phenolic resin and (B) acrylonitrile-butadiene rubber on at least one surface of a substrate is suitable for producing printed circuit boards having excellent solder heat resistance by an additive process.</p>
