| 发明名称 |
METHOD OF MANUFACTURING WAFERS USED FOR ELECTRONIC DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
US5100839(A) |
申请公布日期 |
1992.03.31 |
| 申请号 |
US19910648110 |
申请日期 |
1991.01.31 |
| 申请人 |
MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA |
发明人 |
TERAO, NOBORU |
| 分类号 |
B28D5/02;B28D5/00;C30B33/00;C30B33/06;H01L21/18;H01L21/208;H01L21/304 |
主分类号 |
B28D5/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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