发明名称 METHOD OF FORMING MULTILAYER WIRING IN SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPH0463461(A) 申请公布日期 1992.02.28
申请号 JP19900174540 申请日期 1990.07.03
申请人 OKI ELECTRIC IND CO LTD 发明人 TANOI SATOSHI;HOUGEN HIROSHI
分类号 H01L21/3205;H01L21/768 主分类号 H01L21/3205
代理机构 代理人
主权项
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