发明名称 EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR
摘要
申请公布号 JPH0420558(A) 申请公布日期 1992.01.24
申请号 JP19900124220 申请日期 1990.05.16
申请人 MITSUBISHI ELECTRIC CORP 发明人 FUJIMOTO TAKAMITSU;KITA SHUICHI;NODA ATSUKO;HIZUKA YUJI
分类号 C08L63/00;C08G59/00;C08G59/18;H01L23/29;H01L23/31 主分类号 C08L63/00
代理机构 代理人
主权项
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