发明名称 METHOD OF ETCHING SILICON MATERIAL LAYER
摘要
申请公布号 JPH043929(A) 申请公布日期 1992.01.08
申请号 JP19900104745 申请日期 1990.04.20
申请人 SONY CORP 发明人 SHINOHARA KEIJI
分类号 H01L21/302;H01L21/3065;(IPC1-7):H01L21/302 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人
主权项
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