发明名称 METHOD FOR MAKING COPPER-CLAD BASE MATERIAL FOR CONDUCTIVE PLATES
摘要 PROCEDIMIENTO PARA FABRICAR MATERIAL BASE RECUBIERTO DE METAL PARA PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO, MEDIANTE UNION DE PRESION DE BANDAS DE MATERIAL DE CAPA PROVISTAS CON UNA RESINA ENDURECIBLE EN CALIENTE Y LA LAMINA DE METAL A RECUBRIR, EN UN DISPOSITIVO DE PRENSAR BAJO PRESION Y TEMPERATURA, LAS BANDAS DE MATERIAL DE CAPA ESTAN IMPREGNADAS Y PREENDURECIDAS CON UN SISTEMA DE CATALIZADOR-ENDURECEDOR-EPOXIDICO ACELERADO, CONTENIDO COMO ACELERADOR AL MENOS UNA DE LAS COMPOSICIONES DEL GRUPO SIGUIENTE: PORQUE LA BANDA DE MATERIAL DE BASE OBTENIDA SE CORTA A LA LONGITUD DESEADA.
申请公布号 AR241096(A2) 申请公布日期 1991.10.31
申请号 AR19850299991 申请日期 1985.04.08
申请人 PRESIDENT ENGINEERING CORP. 发明人
分类号 B29C;B29C43/28;B30B;B30B5/06;B32B;B32B7/02;B32B15/00;B32B15/08;B32B15/14;B32B15/20;B32B27/00;C08G;C08J5/12;C08J5/24;H01B;H05K;H05K1/00;H05K1/03;H05K3/00;H05K3/02;(IPC1-7):H05K3/00 主分类号 B29C
代理机构 代理人
主权项
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